반도체공정 2026.04.03

Foundry 3사(TSMC, Samsung, Intel) EUV 공정 및 차세대 경쟁 구도 심층 분석

Foundry 3사 EUV 공정 및 차세대 경쟁 구도 심층 분석 반도체 미세화의 한계를 돌파하기 위한 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광 공정은 이제 파운드리 생태계의 '생존권'이 되었습니다. 2026년 현재, 글로벌 3사(TSMC, 삼성전자, 인텔)의 EUV 적용 현황과 향후 기술 로드맵을 심층 비교합니…

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반도체공정 2026.04.03

[전문가 특강] 반도체 8대 공정 및 제조 기술 용어 총망라 가이드 (110선+)

반도체 8대 공정 및 제조 기술 용어정리 반도체 제조(Manufacturing)는 수백 개의 미세 공정이 유기적으로 연결된 거대한 오케스트라와 같습니다. 본 가이드는 소위 '8대 공정'이라 불리는 기초부터 최첨단 **GAA(Gate-All-Around)**와 **PIM(Processor-In-Memory)** 구현을 위…

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반도체공정 2026.03.30

식각(Etching) : 불필요한 부분을 걷어내는 '조각' 기술

**식각(Etching)**입니다. 노광(Photo) 공정에서 웨이퍼 위에 감광액(PR)으로 '밑그림'을 그렸다면, 식각은 그 밑그림을 따라 **실제 웨이퍼를 깎아내어 입체적인 회로를 완성하는 과정**입니다. 쉽게 말해, 조각가가 밑그림을 따라 돌을 깎아 불상을 만드는 것과 같습니다. 🎨 식각(Etching) : 불필요…

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반도체공정 2026.03.30

노광 공정(Photolithography)

이제 아주 비싼 '붕어빵 틀(마스크)'이 준비되었으니, 본격적으로 **웨이퍼라는 반죽 위에 회로를 찍어낼 차례**입니다. 이 과정을 **노광 공정(Photolithography)**이라고 부릅니다. 반도체 제조 공정 중 가장 시간이 많이 걸리고 비용도 많이 드는, 한마디로 **반도체 공정의 꽃**이라 할 수 있죠. 📸 …

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