AI용 HBM3e 메모리 적층 기술과 열 관리 전략

HBM3e: 고대역폭을 넘어 연산 밀도의 한계로 AI 연산의 폭주로 인해 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요가 폭발하고 있습니다. 특히 최신 표준인 **HBM3e**는 초당 1.2TB 이상의 데이터를 처리해야 하며, 이는 엄청난 열 발생 문제를 동반합니다. 1. 수직 적층 기술 (TSV) D램 칩을 …