SK키파운드리와 BCDMOS 특화 공정
SK키파운드리는 아날로그와 전력 반도체를 결합한 **BCDMOS** 공정 분야에서 독보적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. 특히 고전압 및 자동차용 신뢰성 공정을 위한 테이프-아웃(Tape-out, T/O) 실무를 다룹니다.
1. BCDMOS 기술 및 전력 소자 분석
0.18um 200V BCD
업계 최고 수준의 전압 사양을 제공하며 모터 드라이버, 자동차용 전압 조정기 등에 필수적인 4세대 공정 기술입니다.
HV (High Voltage) 특성
고전압 소자 간의 간섭을 차단하는 **Thick IMD** 옵션과 효율적인 도핑 조절을 통해 칩 크기를 최적화합니다.
2. T/O 실무 가이드 및 신뢰성 검증
PDK 및 Runset: BCD 공정의 복잡한 물리 채널을 검증하기 위한 Calibre 전용 룰셋 적용
AEC-Q100 지원: 차량용 반도체 등급 확보를 위한 가드링 설계 및 극한 온도 조건 보정
Embedded Memory: MTP, OTP 등 로직 및 메모리가 통합된 복합 데이터 핸드오버
엔지니어 권고사항
키파운드리 T/O 시 가장 중요한 점은 **고전압 레이아웃 규칙의 엄격한 준수**입니다. 고전압과 저전압 로직이 혼재된 칩에서는 설계 단계에서 **Isolation** 마진을 충분히 확보하지 않으면 공정 오차에 의해 예상치 못한 누설 전류가 발생할 수 있습니다. 설계 초기부터 전담 기술팀과 툴링 명세(CDTI)를 조율하십시오.