패키징/테스트
본딩 레이어 (Bonding Layer)
반도체 패키징 공정에서 두 개 이상의 칩이나 웨이퍼, 기판 등을 서로 접합하는 데 사용되는 중간층을 의미합니다. 와이어 본딩, 플립칩 본딩, 하이브리드 본딩 등 다양한 본딩 방식에 따라 금속, 유전체, 접착제 등 다양한 재료로 구성될 수 있습니다. 이 층의 특성은 접합 강도, 전기적 연결성, 열 전달 효율에 큰 영향을 미칩니다.
최종 업데이트: 2026.04.05