PROCESS
식각
화학 물질이나 플라스마를 이용해 웨이퍼에서 필요한 부분 외의 영역을 깎아내는 공정입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03
화학 물질이나 플라스마를 이용해 웨이퍼에서 필요한 부분 외의 영역을 깎아내는 공정입니다.