패키징/테스트
액체 봉지재 (Liquid Molding Compound)
반도체 패키징 공정에서 칩과 리드 프레임, 기판 등을 외부 환경으로부터 보호하고 기계적 강도를 제공하기 위해 사용되는 고분자 복합 재료입니다. 특히 3D 적층 패키지에서는 칩과 칩 사이의 미세 공간을 메워 열 방출을 돕고 구조적 안정성을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. 액체 상태로 주입된 후 경화됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.05