패키징/테스트
어드밴스드 MR-MUF (Advanced MR-MUF)
고대역폭 메모리(HBM)와 같은 3D 적층 패키지에서 칩과 칩 사이의 공간을 채우고 보호하기 위해 사용되는 액체 봉지재(Molding Underfill Film) 기술입니다. 기존 방식 대비 액체 봉지재의 재료 특성과 도포 공정을 최적화하여 칩 간의 열 전달 효율을 극대화하고, 패키지의 신뢰성과 방열 성능을 개선합니다.
최종 업데이트: 2026.04.05