패키징/테스트
열 방산 (Thermal Dissipation)
반도체 소자나 시스템에서 발생하는 열 에너지를 외부로 효과적으로 배출하여 온도를 적절한 수준으로 유지하는 과정입니다. 칩의 성능 저하, 수명 단축, 오작동 등을 방지하기 위해 필수적이며, 방열판, 팬, 액체 냉각 등 다양한 방법을 통해 이루어집니다. 고집적, 고성능 반도체일수록 열 방산 기술의 중요성이 커집니다.
최종 업데이트: 2026.04.05