패키징/테스트
열 저항 (Thermal Resistance)
열이 어떤 물체나 재료를 통과할 때, 열 흐름에 대한 저항을 나타내는 물리량입니다. 단위 온도 차이당 열 유량의 역수로 표현되며, 값이 낮을수록 열이 더 효율적으로 전달되거나 방출됨을 의미합니다. 반도체 패키지 및 시스템 설계에서 발열 문제를 해결하고 냉각 효율을 예측하는 데 중요한 지표로 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.05