PROCESS
하이이브리드 본딩
범프 없이 구리와 구리를 직접 붙여 연결 밀도를 극대화한 차세대 패키징 본딩 기술입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03
범프 없이 구리와 구리를 직접 붙여 연결 밀도를 극대화한 차세대 패키징 본딩 기술입니다.