패키징/테스트
2.5D Packaging
여러 개의 칩 다이를 실리콘 인터포저(Silicon Interposer) 위에 수평으로 배치한 후, 이 인터포저를 통해 다이 간에 고밀도 전기적 연결을 구현하는 패키징 방식입니다. TSV를 포함하는 인터포저를 사용하여 칩 간의 데이터 전송 대역폭을 크게 늘리고 전력 효율을 개선하며, 칩 간의 연결 지연을 최소화합니다. 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서, GPU, AI 가속기 및 HBM 스택과 같은 고대역폭 요구 애플리케이션에서 광범위하게 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03