전공정(FAB)
3D Monolithic Integration
단일 실리콘 웨이퍼 상에 로직, 메모리, 센서 등 다양한 기능을 집적하는 기술입니다. 기존의 칩렛(Chiplet) 방식처럼 개별 칩들을 패키징하는 것이 아니라, 웨이퍼 자체에서 3차원적으로 쌓아 올려 제조함으로써 물리적 거리 단축, 전력 효율성 증대, 성능 향상을 극대화합니다. 이는 향후 고성능 컴퓨팅, AI 가속기, 자율주행차 등 초고성능 및 초저전력 시스템 구현의 핵심 기술로 주목받고 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.14