설비/장비(Equip)
Advanced Metrology for Sub-3nm Nodes
3나노미터 이하의 초미세 공정에서 요구되는 극도의 정밀도를 측정하고 검증하기 위한 첨단 계측 기술들을 총칭합니다. 기존의 광학 기반 계측 방식으로는 한계가 있어, 전자빔(e-beam) 기반 측정, 초고해상도 이미지 분석, AI 기반 결함 예측 등 혁신적인 기술들이 개발되고 있습니다. 이는 공정 수율 확보와 기술 경쟁력 유지를 위한 핵심 요소입니다.
최종 업데이트: 2026.04.10