Advanced Packaging

기존 2D 패키징 기술의 한계를 넘어, 칩렛(Chiplet) 통합, 2.5D/3D 스태킹, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 팬아웃(Fan-Out) 기술 등을 활용하여 반도체 성능, 집적도, 전력 효율을 극대화하는 패키징 기술 전반을 지칭합니다. 무어의 법칙 둔화에 대한 해결책으로, 칩 제조 공정의 미세화 없이도 시스템 성능을 향상시키고, 이종 칩 통합을 통해 새로운 기능과 시장을 창출합니다. AI, HPC, 5G, 자율주행, IoT 등 첨단 기술 분야의 고성능 및 고집적 반도체 구현에 필수적이며, 반도체 산업의 미래 성장 동력으로 각광받고 있습니다.