Advanced Packaging: Chipletization & Heterogeneous Integration

Chipletization은 하나의 거대한 단일 칩(Monolithic Die) 대신, 특정 기능을 수행하는 여러 개의 작은 칩(Chiplet)을 제조한 후 이를 하나의 패키지로 통합하는 기술입니다. Heterogeneous Integration은 서로 다른 공정, 재료, 기능을 가진 칩렛들을 고밀도로 집적하여 하나의 시스템을 구성하는 것을 의미합니다. 이 두 기술의 결합은 칩 설계 유연성을 높이고, 생산 비용을 절감하며, 각 칩렛별 최적화 설계를 통해 전체 시스템의 성능을 극대화할 수 있는 차세대 패키징 패러다임입니다.