Advanced Packaging: Chipletization

Chipletization은 복잡하고 거대한 단일 칩을 여러 개의 작고 기능별로 분리된 '칩렛(Chiplet)'으로 나누어 개별적으로 생산한 후, 첨단 패키징 기술을 통해 통합하는 방식을 의미합니다. 이 방식은 각 칩렛을 최적의 공정 기술로 생산하여 수율을 높이고 비용을 절감하며, 다양한 기능의 칩렛을 조합하여 맞춤형 시스템온칩(SoC)을 유연하게 구현할 수 있다는 장점이 있습니다. Chipletization은 기존의 모놀리식 칩 설계의 한계를 극복하고, 고성능, 고집적, 그리고 다양한 애플리케이션을 지원하는 반도체 개발을 가속화하는 핵심 전략입니다.