패키징/테스트
Advanced Packaging - Co-Packaged Optics (CPO)
Co-Packaged Optics (CPO)는 광학 인터커넥트 모듈을 CPU, GPU, AI 가속기 등과 같은 컴퓨팅 칩과 동일한 패키지 안에 직접 집적하는 고급 패키징 기술입니다. 이는 전기 신호의 물리적 한계로 인한 대역폭 병목 현상과 높은 전력 소모를 해결하기 위해 개발되었습니다. CPO는 광 신호를 칩 가까이에서 처리함으로써 데이터 전송 속도를 획기적으로 향상시키고, 칩과 광학 모듈 간의 거리를 줄여 전력 효율성을 높이며, 전체 시스템의 성능과 집적도를 극대화하는 데 기여합니다.
최종 업데이트: 2026.04.15