패키징/테스트
Advanced Packaging Geopolitics (첨단 패키징 지정학)
첨단 패키징 기술이 단순한 공정 단계를 넘어 국가 간 기술 패권 경쟁과 지정학적 영향력의 새로운 전장이 되고 있는 현상을 지칭합니다. 미세 공정 경쟁의 한계에 도달하면서, 칩렛(Chiplet) 통합, 3D 스태킹 등 첨단 패키징 기술은 반도체 성능 향상의 핵심 동력이자 기술 격차를 벌리는 중요한 수단이 되었습니다. 특정 국가의 첨단 패키징 역량이 국가 안보 및 경제적 레버리지로 활용될 수 있기에, 각국은 이 분야의 기술 개발 및 생산 능력 확보에 전략적으로 투자하고 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.04