Advanced Packaging: Heterogeneous Integration & Chipletization

단일 칩으로 모든 기능을 구현하는 대신, 다양한 기능의 칩렛(Chiplet)들을 첨단 패키징 기술을 통해 하나의 패키지 안에 통합하는 접근 방식입니다. 이는 제조 공정 난이도와 비용을 절감하면서도 성능 향상을 달성할 수 있는 효과적인 방법으로, 각 칩렛은 최적의 공정으로 생산된 후 통합되어 SoC(System on Chip) 이상의 유연성과 성능을 제공합니다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 같은 표준 인터커넥트 기술은 칩렛 간의 호환성을 높여 생태계를 확장하는 데 중요한 역할을 합니다.