패키징/테스트
Advanced Packaging: Heterogeneous Integration (HI)
기존의 단일 칩 설계 방식에서 벗어나, 다양한 기능을 가진 개별 칩렛(Chiplet)들을 하나의 패키지 안에 통합하는 기술입니다. 이를 통해 특정 기능에 최적화된 칩을 활용하여 전체 시스템의 성능, 전력 효율성, 비용 효율성을 높일 수 있습니다. HI는 칩렛 간의 고밀도 상호 연결을 위한 하이브리드 본딩, TSV(Through Silicon Via), 인터포저(Interposer) 등의 기술을 포괄하며, CXL(Compute Express Link)과 같은 고속 인터커넥트 기술의 발전과도 밀접한 관련이 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.13