Advanced Packaging: Hybrid Bonding (Wafer-to-Wafer & Die-to-Wafer)

하이브리드 본딩은 기존의 범프(Bump) 방식을 넘어, 웨이퍼 레벨 또는 다이 레벨에서 직접적으로 금속 패드를 상호 연결하는 차세대 패키징 기술입니다. 이는 수 마이크로미터(µm) 이하의 매우 미세한 간격으로 디바이스들을 직접 접합하여 신호 경로를 단축시키고, 이를 통해 데이터 전송 속도 향상, 전력 소비 감소, 그리고 패키지 두께 최소화를 실현합니다. 특히 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩은 여러 칩렛들을 웨이퍼 상태에서 통합한 후 절단하는 방식으로, 높은 생산성과 집적도를 자랑하며, 다이-투-웨이퍼(D2W) 방식은 개별 칩을 웨이퍼에 통합하는 유연성을 제공합니다.