패키징/테스트
Advanced Packaging Integration
Advanced Packaging Integration은 칩렛(Chiplet) 기술과 같은 모듈식 설계를 통해 여러 기능을 가진 개별 칩들을 하나의 패키지 안에 고밀도로 집적하는 기술입니다. 이는 개별 칩의 설계 및 제조 비용을 절감하고, 다양한 기능을 유연하게 조합하여 성능을 극대화할 수 있도록 합니다. W2W (Wafer-to-Wafer) 및 D2W (Die-to-Wafer) 하이브리드 본딩과 같은 첨단 본딩 기술이 통합되어 칩렛 간의 초고속, 저지연 통신을 가능하게 합니다.
최종 업데이트: 2026.04.10