패키징/테스트
Advanced Packaging
단일 칩 설계 및 제조 방식에서 벗어나, 여러 칩(Chiplet)을 2.5D 또는 3D 형태로 통합하여 하나의 패키지에 구현하는 기술입니다. 이를 통해 전체 시스템의 성능, 전력 효율, 폼 팩터 측면에서 혁신적인 개선을 가져올 수 있으며, 특히 고성능 컴퓨팅, AI, 통신 분야에서 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. HBM, TSV, Hybrid Bonding 등 다양한 첨단 패키징 기술들이 이 범주에 속합니다.
최종 업데이트: 2026.04.11