패키징/테스트
Advanced Packaging Technologies
개별 칩을 단순히 조립하는 것을 넘어, 여러 칩(Chiplet 포함)을 고밀도로 집적하고 통합하여 단일 패키지 내에서 최적의 성능과 기능을 구현하는 기술들을 포괄합니다. 여기에는 2.5D/3D 패키징, TSV (Through Silicon Via), Hybrid Bonding, Co-packaged Optics (CPO) 등이 포함되며, 칩렛 기반 설계와 결합하여 특정 애플리케이션에 최적화된 솔루션을 제공하며 칩의 성능 한계를 극복하는 핵심 동력으로 작용합니다.
최종 업데이트: 2026.04.10