공정 소재(Material)
Aluminum (Al) Interconnect (알루미늄 배선)
초기 및 성숙 공정 노드의 반도체 소자에서 트랜지스터를 연결하는 데 사용되던 금속 배선 재료입니다. 알루미늄은 전기 전도성이 우수하고 증착 및 식각이 용이하여 오랫동안 주된 배선 재료로 사용되었습니다. 그러나 구리에 비해 전기 저항이 높고 전자이동(Electromigration)에 취약하여 미세 공정으로 갈수록 RC 지연 및 신뢰성 문제가 부각되어, 현재는 주로 구리 배선으로 대체되거나 특정 비휘발성 메모리 등 제한적인 용도로 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03