전공정(FAB)
Aspect Ratio (종횡비)
식각된 패턴의 깊이 대 폭의 비율을 나타내는 값입니다. 고집적 반도체 소자에서는 높은 종횡비를 가진 미세한 구조(예: DRAM 커패시터, NAND 플래시 홀)를 형성해야 하는 경우가 많습니다. 높은 종횡비의 구조를 안정적으로 식각하고 채우는 것은 첨단 공정의 핵심 난제로, 식각, 증착 기술의 한계를 결정하는 중요한 지표입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03