패키징/테스트
Assembly and Test (조립 및 테스트)
조립 및 테스트는 웨이퍼 제조 공정(전공정)이 완료된 후, 개별 칩(Die)을 잘라내어 외부와 연결할 수 있는 형태로 만들고, 최종적으로 제품의 기능과 신뢰성을 검증하는 후공정 단계를 총칭합니다. 조립(패키징)은 다이싱, 본딩, 몰딩 등을 포함하며 칩을 보호하고 외부 기판과 연결시키는 역할을 합니다. 테스트는 번인 테스트, 최종 테스트 등을 통해 불량 칩을 선별하여 제품의 품질을 보증합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03