공정 소재(Material)
Atomic Layer Deposition (ALD) for Metals (금속 ALD)
원자층 증착(ALD) 기술을 활용하여 금속 박막을 나노미터 스케일로 정밀하게 증착하는 공정입니다. 전구체 가스를 교대로 주입하여 기판 표면에서 자가-제한(self-limiting) 반응을 통해 원자층 단위로 막을 성장시키며, 극도로 우수한 스텝 커버리지와 균일도를 제공합니다. 미세한 비아(via) 및 트렌치 내부에 확산 방지막(예: TaN)이나 금속 게이트(예: TiN, Ru)와 같은 초박막 금속층을 형성하는 데 필수적으로 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03