설계(Design)
Back-End Design
백-엔드 설계는 프런트-엔드 설계에서 생성된 게이트 수준의 넷리스트를 실제 실리콘 칩에 구현하기 위한 물리적 설계 단계입니다. 이 과정은 플로어플래닝, 배치(Place), 배선(Route), 클럭 트리 합성(CTS), 타이밍 최적화 및 물리 검증(DRC, LVS) 등을 포함합니다. 백-엔드 설계는 칩의 면적, 전력 소모, 동작 속도, 제조 수율 등 최종적인 물리적 특성을 결정하며, 칩 생산 가능 여부를 판가름하는 핵심 단계입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03