전공정(FAB)
Back-End-of-Line (BEOL) (후공정)
후공정(Back-End-of-Line, BEOL)은 전공정에서 형성된 트랜지스터들을 금속 배선으로 연결하여 하나의 완전한 회로를 구성하는 단계를 의미합니다. 증착, 식각, CMP(화학기계적 연마) 등을 통해 층층이 금속 배선을 쌓고 절연막으로 분리합니다. 이 과정은 칩 내부의 전기적 신호 전달 경로를 형성하며, 이후 패키징과 테스트 단계를 거쳐 최종 반도체 칩이 완성됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03