Backside Power Delivery (BSPDN)

설계 관점에서 BSPDN은 칩의 물리적 설계(Physical Design) 방식에 혁명적인 변화를 가져옵니다. 전력 공급망이 후면으로 이동함에 따라, 설계자는 전면 금속층의 라우팅 밀도를 크게 높일 수 있어, 트랜지스터 간의 연결 거리를 단축하고 회로 지연을 줄일 수 있습니다. 이는 칩의 성능을 향상시키고 면적을 최적화하는 데 기여합니다. 또한, 전력 공급망의 IR 드롭과 노이즈 문제가 완화되어 전력 안정성이 높아지며, 복잡한 전력 관리 회로의 설계 부담을 줄일 수 있습니다. 하지만 후면 전력 공급망을 고려한 새로운 레이아웃 툴 및 설계 방법론이 요구되며, 이는 초기 설계 단계부터 심층적인 고려가 필요합니다.