패키징/테스트
Ball Grid Array (BGA)
패키지 바닥면에 격자 형태로 배열된 솔더 볼을 통해 인쇄 회로 기판(PCB)에 실장되는 반도체 패키지 유형으로, 솔더 볼은 리플로우 공정을 통해 PCB와 연결됩니다. 기존 QFP(Quad Flat Package) 대비 더 많은 I/O 핀을 제공하면서도 좁은 공간에 고밀도 실장이 가능하여, 패키지 소형화와 전기적 성능 향상에 기여합니다. 마이크로프로세서, 메모리, GPU, FPGA 등 고성능 및 고밀도 I/O가 요구되는 다양한 반도체 제품의 표준 패키지로 광범위하게 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03