전공정(FAB)
Barrier Layer (배리어 층)
반도체 소자 내에서 인접한 물질들 간의 상호 확산이나 화학적 반응을 방지하기 위해 증착되는 얇은 막입니다. 예를 들어, 구리(Cu) 배선 공정에서는 구리가 실리콘 기판이나 유전체로 확산되는 것을 막기 위해 질화티타늄(TiN)이나 탄탈륨 질화물(TaN)과 같은 배리어 층이 필수적으로 사용됩니다. 이는 소자의 신뢰성과 수명을 유지하는 데 매우 중요합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03