공정 소재(Material)
Barrier Metal (확산 방지막)
구리(Cu)와 같은 특정 금속 배선 재료가 인접한 유전체나 실리콘 기판으로 확산되는 것을 방지하기 위해 형성하는 얇은 금속층입니다. 구리의 확산은 소자의 누설 전류를 증가시키고 신뢰성을 저하시키므로, 확산 방지막은 소자 성능 유지에 필수적인 역할을 합니다. 주로 탄탈륨(Ta), 질화 탄탈륨(TaN), 질화 티타늄(TiN) 등이 PVD 또는 ALD 공법으로 증착되어 배선층과 유전체 사이에 형성됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03