전공정(FAB)
BEOL 3D Interconnect (Back-End-of-Line 3D Interconnect)
BEOL 3D Interconnect는 반도체 칩의 상부 배선 계층(Metal Layer)에서 전극과 배선을 수직적/수평적으로 결합하여 신호 전송 경로의 밀도를 극대화하는 기술입니다. 이는 기존의 평면적 배선 구조가 겪는 커패시턴스 및 저항 증가 문제를 해결하고, 고밀도 I/O와 대용량 HBM 스택의 근간이 됩니다. 특히 실리콘 간접 접합(Silicon-to-Silicon) 또는 실리콘-유리 기판(Si-to-Glass) 사이에서 초미세 전극을 형성하고 전기적으로 연결하는 고난도의 공정 기술을 요구합니다.
최종 업데이트: 2026.04.16