공정 소재(Material)
Bond Pad (본드 패드)
반도체 칩 표면에 형성된 금속 영역으로, 와이어 본딩이나 솔더 범프를 통해 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하는 접점을 제공합니다. 일반적으로 알루미늄이나 구리 배선층의 최상단에 위치하며, 패키징 공정에서 외부 연결을 위한 물리적/전기적 인터페이스 역할을 합니다. 본드 패드의 크기, 배열, 재료 특성은 패키징의 신뢰성, 성능, 그리고 제조 수율에 중요한 영향을 미칩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03