설계(Design)

BSPDN (Backside Power Delivery Network)

전력을 공급하는 배선층을 웨이퍼 전면이 아닌 후면으로 이동시키는 혁신적인 설계 기술입니다. 기존 전면 배선 방식에서 발생하는 전력선과 신호선 간의 병목 현상을 해결하여 전압 강하(IR Drop)를 줄이고 유효 설계 면적을 10% 이상 확보할 수 있습니다. 인텔의 PowerVia가 대표적인 사례이며, 2nm 공정 경쟁에서 성능과 전력 효율(PPA)을 좌우하는 핵심 요소입니다.

최종 업데이트: 2026.04.05

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