Buried Power Rail (BPR) (매립형 전력 레일)

BSPDN(후면 전력 공급망) 구현을 위한 핵심 기술 중 하나로, 전력 공급을 위한 금속 레일을 트랜지스터 층 하부 또는 기판 내에 매립하는 구조입니다. 기존 트랜지스터 레벨의 전력 레일은 최하단 금속층(M0/M1)에 위치하여 셀 밀도 향상을 저해했지만, BPR은 전력선을 능동 소자 층 아래로 이동시켜 셀 면적을 줄이고 전면의 배선 공간을 확보합니다. 이를 통해 신호 라우팅의 유연성을 높이고 저항-커패시턴스(RC) 지연을 줄여 전반적인 성능과 전력 효율을 개선하는 데 기여합니다. 차세대 초미세 공정의 필수 기술입니다.