설비/장비(Equip)
Burn-in Oven (번인 오븐)
반도체 칩에 고온 및 전기적 스트레스를 인가하여 잠재적인 초기 불량(Early Life Failure)을 미리 검출하는 장비입니다. 높은 신뢰성을 요구하는 제품의 출하 전 필수적인 테스트 공정으로, 일정 시간 동안 칩을 가동시켜 안정성이 확보된 제품만을 선별합니다. 제품의 장기 신뢰성을 보장하는 데 중요합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03