공정 소재(Material)
Chemical Mechanical Planarization (CMP) (화학 기계적 연마)
웨이퍼 표면을 화학적 용액과 기계적 연마를 동시에 사용하여 평탄화하는 공정입니다. 특히 다층 금속 배선 공정에서 증착 후 발생하는 표면 단차를 제거하여 후속 공정의 균일도를 확보하는 데 필수적입니다. 구리 다마신 공정에서는 과도하게 증착된 구리를 제거하고 유전체와 구리 배선면을 완벽하게 평탄화하여, 미세한 금속 패턴의 형성과 다층 구조의 신뢰성을 보장하는 핵심 기술입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03