패키징/테스트
Chip-on-Board (CoB)
베어 칩(Bare Die) 상태의 반도체 다이를 패키지 없이 직접 인쇄 회로 기판(PCB)에 부착하고, 와이어 본딩으로 연결한 후 에폭시 수지로 봉지(Encapsulation)하는 패키징 기술입니다. 기존 패키지 사용에 비해 패키지 부피를 최소화하고 비용을 절감할 수 있으며, 열 방출 성능이 우수하여 고전력 애플리케이션에 유리합니다. LED 조명 모듈, MEMS 센서, 특정 소비자 가전제품, 전력 모듈 등 소형화, 비용 절감 또는 우수한 열 특성이 요구되는 분야에 사용됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.03