Chiplet Verification

단일 칩 대신 여러 개의 이종(heterogeneous) 다이(chiplet)를 패키지 내에서 통합하여 하나의 기능적인 시스템을 구성하는 방식(chiplet architecture)에서 발생하는 검증 과제 및 이를 해결하는 기술입니다. 개별 칩렛의 기능 검증 외에도, 칩렛 간의 고속 인터커넥트(예: UCIe, Bunch of Wires) 통신 프로토콜, 전력 무결성, 열 관리, 그리고 전체 시스템의 통합 동작을 검증하는 복잡한 과정을 포함합니다. 다이 투 다이(die-to-die) 인터페이스의 정확성과 신뢰성 확보가 핵심입니다.