패키징/테스트
Chipletization
하나의 거대한 단일 칩(monolithic chip)을 설계하고 제조하는 대신, 서로 다른 기능을 가진 여러 개의 작은 칩(chiplet)들을 설계하고 개별적으로 제조한 후, 첨단 패키징 기술을 통해 하나의 시스템으로 통합하는 설계 및 제조 방식입니다. 이러한 접근 방식은 각 칩렛을 최적의 공정 기술로 생산할 수 있게 하여 수율 향상, 개발 비용 절감, 그리고 특정 애플리케이션에 맞춘 유연한 시스템 구성을 가능하게 합니다. 특히 고성능 컴퓨팅, AI 가속기 등 복잡한 시스템 온 칩(SoC) 개발에 필수적인 기술로 부상하고 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.12