설비/장비(Equip)
CMP Polisher (화학기계적 연마 장비)
웨이퍼 표면을 평탄화하는 데 사용되는 장비로, 회전하는 플래튼 위에서 슬러리(연마액)와 패드를 이용하여 웨이퍼 표면을 화학적-기계적으로 연마합니다. 다층 배선 구조에서 각 층의 평탄도를 확보하여 후속 공정의 해상도를 높이고, 수율을 향상시키는 데 필수적입니다. 미세 회로 형성의 핵심 장비 중 하나입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03