공정 소재(Material)
CMP Process Control (Slurry Chemistry)
화학적 기계적 연마(CMP) 공정에서 웨이퍼 정밀도를 결정하는 핵심 요소는 슬러리의 화학 성분과 산도(pH) 제어입니다. 연마제(Abrasives)와 산화제, 억제제(Inhibitor)의 정밀한 배합을 통해 특정 금속만 선택적으로 박막을 깎아내어 나노미터급의 평탄도를 확보합니다. 공정이 미세화됨에 따라 코발트(Co)나 루테늄(Ru) 같은 신소재에 맞는 고선택성 슬러리 기술이 중요해지고 있습니다.
최종 업데이트: 2026.04.05