설비/장비(Equip)
CMP System (화학적 기계적 연마 장비)
화학적 부식과 물리적 연마를 결합하여 웨이퍼 표면을 평탄화하는 장비입니다. 다층 배선 공정에서 굴곡진 표면을 거울처럼 매끄럽게 갈아내어 다음 층의 회로 형성이 원활하도록 돕는 역할을 합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03