패키징/테스트
Co-packaged Optics (CPO)
네트워크 스위치 IC나 고성능 프로세서와 같은 반도체 칩을 광 송수신기(Optical Transceiver)와 동일한 패키지 내에 통합하여 광학적 연결을 구현하는 기술입니다. 데이터센터의 급증하는 데이터 트래픽 요구에 대응하기 위해 전기 신호 전송 거리를 단축하고, 전력 소비를 절감하며, 대역폭을 획기적으로 향상시킵니다. 초고속 데이터 통신, AI/HPC(고성능 컴퓨팅) 클러스터 내부 연결 등 대용량 데이터 전송과 에너지 효율이 중요한 차세대 광통신 시스템에 필수적인 기술입니다.
최종 업데이트: 2026.04.03