패키징/테스트
Co-packaged Optics (CPO)
Co-packaged Optics(CPO)는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 데이터 센터에서 프로세서와 광학 트랜시버를 단일 패키지 내에 통합하는 첨단 패키징 기술입니다. 이는 기존 전기적 인터커넥트의 대역폭, 전력 소모, 지연 시간 한계를 극복하기 위해 등장했으며, 실리콘 포토닉스 기술을 활용하여 칩과 광학 모듈 간의 거리를 최소화합니다. CPO는 페타바이트급 데이터 전송 요구에 대응하고, 시스템 전력 효율을 크게 개선하여 차세대 데이터 센터 인프라의 핵심 동력으로 자리매김할 것으로 기대됩니다.
최종 업데이트: 2026.04.09