패키징/테스트
Co-Packaged Photonics (CPP)
광학 부품(예: 광 송수신기)을 기존의 전기 신호 기반 집적회로(IC)와 동일한 패키지 내에 통합하는 기술입니다. 이를 통해 광 신호의 전기적 변환 거리를 획기적으로 단축하여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소비를 크게 줄일 수 있습니다. CPP는 고성능 컴퓨팅, 데이터 센터, AI 가속기 등에서 요구되는 초고속, 저전력 통신을 실현하는 핵심 기술로 주목받고 있으며, 이는 반도체 칩 자체의 성능 향상뿐만 아니라 전체 시스템 레벨의 혁신을 가능하게 합니다.
최종 업데이트: 2026.04.11