공정 소재(Material)
Cobalt (Co) (코발트)
미세 공정에서 구리(Cu) 배선의 한계를 극복하기 위해 차세대 배선 및 확산 방지막 재료로 주목받는 전이 금속입니다. 코발트는 구리보다 우수한 전자이동(Electromigration) 저항성을 가지며, 매우 미세한 비아(via) 홀을 빈틈없이 채우는 능력(gap-filling capability)이 뛰어납니다. 7nm 이하 로직 공정에서 중간층 배선이나 컨택트 플러그로 적용되어 RC 지연을 줄이고 소자 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다.
최종 업데이트: 2026.04.03